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厦门大族尚立半导体科技有限公司成立于2025年2月14日,依托大族半导体技术底蕴,聚焦Mini & Micro LED直显行业,提供封装段核心制程激光加工工艺解决方案,研发Mini LED激光修复、Micro LED激光巨量转移与巨量焊接等设备,以高精度创新技术解决行业难题。同时拥有精密刀轮机,覆盖晶圆、玻璃棱镜、陶瓷、基板等切割需求,掌握核心技术,提供从研发、生产、销售到售后、工艺支持及切割方案制定等全链条服务。公司致力以高良率、高效率设备推动行业发展。
2025
年公司成立
3
大核心设备
4
大材料切割
6
位一体服务