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关于尚立

大族尚立 HansSunlit

关于尚立

不断提升核心竞争优势,通过技术创新重塑中国制造

厦门大族尚立半导体科技有限公司成立于2025年,依托深厚的半导体技术积累,聚焦 Mini & Micro LED 直显封装及泛半导体精密切割领域。公司提供封装段核心制程激光加工工艺解决方案,并研发激光修复、巨量转移、巨量焊接及精密刀轮切割设备。


尚立坚持以技术创新和稳定品质服务客户,提供从研发、生产、销售、售后到工艺支持的全链条服务,致力于推动半导体制造技术的持续进步。

研发生产

让世界变得更加美好

厦门大族尚立半导体科技有限公司

公司成立于2025年,注册资本4444.44万元,是深圳市大族半导体装备科技有限公司控股子公司,依托大族半导体技术底蕴,聚焦Mini& Micro LED直显封装及泛半导体精密切割领域。

新型显示 · Micro LED 制程装备

研发Mini LED激光修复、Micro LED激光巨量转移与巨量焊接等设备,以高精度创新技术解决行业难题,助力Mini/Micro LED直显封装高良率、高效率生产。

半导体先进封装 · 激光应用

提供封装段核心制程激光加工工艺解决方案,覆盖激光Trimming、飞秒修复等应用,为半导体先进封装提供高精度激光加工能力。

精密刀轮切割

拥有精密刀轮机,覆盖晶圆、玻璃棱镜、陶瓷、基板等切割需求,提供从研发、生产、销售到售后、工艺支持及切割方案制定等全链条服务。
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