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主要特点：
● 剥离工艺效果稳定，加工良率高，剥离良率可达99.9%以上
● 可实现最小尺寸10um，间距10um的芯片加工
● 自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位
● 可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer
● 自动上下料，无人值守全自动运行
● 配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能
● 具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能
应用范围：主要应用于Micro LED领域。
主要功能：从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。
可根据客户晶圆尺寸、解理方向与产能需求进行定制化配置
| 功能项目 | 规格 | |
|---|---|---|
主要参数 | 适用晶圆尺寸 | 2/4/6/8 inch，可向下兼容(可定制8inch以上) |
| 可加工最小LED尺寸 | size≤10um：pitch≤10um | |
| 加工速度 | <100s> | |
| 加工良率 | ≥99.9% | |
| XYZ平台移动范围 | X轴500mm；Y轴500mm；Z轴20mm | |
| 旋转轴行程范围 | +/- 60° | |
| 载台加热温度 | 室温~150℃ | |
| 产品对位功能 | 自动拉水平，快速定位 | |
| 自动分离盖板功能 | 支持 |
