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Industry Solution
Micro LED 直显制造包含外延层剥离、芯片转移、阵列焊接及缺陷返修等关键环节。随着芯片尺寸缩小、数量增加，加工精度与工序衔接成为设备导入的核心。
大族尚立围绕上述制程提供五类专用设备，以真实样品、载板规格及量产节拍为输入，开展工艺配置与设备导入。
Micro LED RGB芯片面转印到临时基板
Micro LED RGB芯片面转印到临时基板
基板上Micro LED芯片选择性Laser Trimming
基板上Micro LED芯片选择性Laser Trimming
高精度上下基板调平系统，保证加工精度和稳定性，位置精度可达±1.5μm。
精准选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对多处基板进行修复。
平顶光能量均匀，加工过程对芯片无损伤，保障转移与焊接良率。
修复效率可达2KK/H，转移效率可达2KK/H—100KK/H，满足量产节拍需求。
SOLUTION CONSULTING
