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2026年
全球研发中心全面启用，迈向半导体智造新纪元
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2025年
厦门大族尚立半导体科技有限公司正式成立，开启全新篇章
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2024年
融入大族生态体系，蓄势半导体装备新赛道
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2023年
巨量焊接设备成功问世，封装段全制程解决方案成型
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2022年
激光修复技术成熟应用，助力面板良率显著提升
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2021年
全面启动 Micro LED 工艺解决方案研发，卡位下一代显示
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2020年
巨量转移核心技术取得关键突破，抢占行业制高点
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2019年
前瞻布局 Mini LED 直显封装激光加工解决方案
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2018年
专利与行业认证持续突破，树立品质标杆
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2017年
开启国际化布局，产品与服务走向全球市场
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2016年
精密刀轮切割设备研发成功，切入精密切割新赛道
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2015年
获评国家高新技术企业，自主研发实力获权威认可
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2014年
现代化生产基地建成投产，规模化制造能力全面升级
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2013年
产品线延伸至泛半导体领域，服务网络持续扩大
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2012年
首台精密激光切割设备成功交付，开启产业化征程
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2011年
激光应用研发中心成立，精密加工工艺迈向体系化
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2005年
深耕激光加工技术，奠定精密装备产业根基
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1990年
尚立创业起步，开启精密制造探索之路
