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PROCESS OVERVIEW
从晶圆制备到
显示面板修复
MicroLED 封装由晶圆侧制备、芯片转移、检测判定、激光焊接及缺陷修复等工序组成。不同封装路线使用的载板与后段工序不同，但都需要在精度、良率和量产效率之间取得平衡。
- 01
- COGChip On Glass
- 02
- MIPMicroLED In Package
- 03
- Mini LED巨量转移工艺路线
COG · CHIP ON GLASS
COG 工艺制程
从晶圆侧临时键合与激光剥离开始，经巨量转移进入玻璃背板，并通过检测结果驱动去除、补位与焊接修复。
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01晶圆侧制备
键合、旋涂胶、激光剥离、酸洗及 ICP 刻蚀。
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02巨量转移
芯片阵列由临时基板转移至 COC 或玻璃背板。
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03检测判定
AOI、EL、PL 与点灯检测定位异常芯片。
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04去除补位
wafer / COC 去除及选择性转移完成补位。
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05连接复修
激光焊接、Panel 平锡、单点焊接及一体修复。
MIP · MICROLED IN PACKAGE
MIP 工艺制程
延续前段晶圆处理与巨量转移，完成激光焊接及点灯检测后，再进入玻璃切割与扩膜。
键合 / 旋涂胶激光剥离酸洗 / ICP巨量转移激光焊接点灯检测切割 / 扩膜
MINI LED MASS TRANSFER
Mini LED
巨量转移路线
该路线兼顾晶圆成本、检测良率、工艺宽容度与量产效率，并为后续 Micro COG 提供平滑迭代基础。
- 01晶圆成本低
- 02检测良率高
- 03工艺宽容度大
- 04综合效率成本优
- 05可平滑迭代至 Micro COG
PROCESS CONSULTING
