半导体行业解决方案

泛半导体制造涉及晶圆、碳化硅、硅MEMS、钽酸锂、玻璃、陶瓷等多种材料。不同材料的硬脆性、厚度、结构和后续装配要求各不相同，加工方案需要同时考虑切割方式、定位精度、边缘质量与上下游衔接。

大族尚立以先进的激光加工技术整合与应用为基础，围绕激光解键合、激光开槽、激光打孔、激光打标、激光内部改质、激光切割及刀轮切割等核心工艺，为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务。